|
|
|
Оборудование для пайки волной припоя, пайка оплавлением и избирательная пайка. |
Сотрудники : |
40+ |
Год основания : |
1973 |
Вид деятельности : |
Manufacturer |
Участвует С момента своего основания в 1973 году SEHO во всем мире является контактным партнером при пайке. Наше решение стенда для производительности, гибкости, эффективности и технического прогресса. Наша бизнес-деятельности и организации производства, ориентированные в соответствии с принципами стабильного будущего-совместимая разработка и производство машин. Все действующие экологические стандарты являются тем самым выполнила тщательный. В нашей системе мы намерены предоставить пользователю с устойчивой и экономию ресурсов, производственного объекта. Мы постоянно дальнейшего развития наших технологий, с тем чтобы предоставить нашим клиентам конкурентное преимущество. Наши действия всегда оставаться остро осознают свою ответственность перед нынешним и будущими поколениями. Социальная ответственность является прочно закрепились в нашей корпоративной философии. Наши принципы, согласно которым мы ориентируемся нашей повседневной деятельности, были согласованы в 2006 году снова все наши сотрудники: В течение последних 30 лет SEHO внесла решающий вклад сделать электронной промышленности каким он является сегодня, и тем самым создало ведущую позицию для себя на мировом рынке. Многочисленные инновации в области пайки возникла в SEHO. Чтобы быть глобально настоящем, нужно мыслить глобально. Поэтому SEHO сотрудничает с комитетами международных исследований и лаборатории в задающих тенденции проекты, такие как этилированного пайки или нанотехнологии. Кроме того, SEHO также международными партнерами по научным исследованиям в промышленности. На этих страницах вы найдете много полезной информации в области пайки для Вашего производства. Наш процесс пайки инженеров и консультантов всегда готовы и рады вам помочь.
| GoReflow 1.8 and GoReflow 2.3 Attractive Performance - Attractive Design - Attractive Price
With a heating zone length of 1850 mm (72.8") or 2350 mm (92.5") the convection reflow soldering systems GoReflow 1.8 and GoReflow 2.3 are ideally suited for small to medium-sized production series. The machines are not only featured with an outstanding attractive design, above all the systems convince with their well-engineered concept and excellent soldering results.
5 respectively 7 heating zones provide maximum flexibility in temperature profiling, particularly for the lead-free soldering process.
The GoReflow systems are designed for soldering in ambient atmosphere. Depending on the production requirements there is a choice of different conveyor concepts available for the GoReflow systems: a belt conveyor, a chain conveyor with or without center board support, or a combination of belt and chain conveyor.
Of course, the systems are provided with an up-to-date control unit for easy and quick programming and they may be integrated into a fully automated production line.
|
| Selective Soldering Systems Flexibility and Precision in Selective Wave Soldering
Due to the ever-increasing demand for quality and reproducibility of the entire manufacturing process, today it is no longer acceptable to manually solder the conventional component remainings after the reflow process into place and – with the GoSelective-1 and -2 from SEHO – this is also no longer necessary.
The GoSelective-1 and -2 offer all in one: highest flexibility, absolutely reproducible results, high soldering quality even with demanding assemblies, low capital expenditure and the possibility to be upgraded step by step at a later date to suit subsequent production developments.
Special flexibility is given in the handling of the assemblies. Both, bare boards as well as assemblies in carriers can be processed with all GoSelective systems.
A highly precise portal axis system is the "heart" of the GoSelective-1 and -2 machines. The axis with servo-drive ensure a reliable positioning of the assemblies and work with a repeatability of ± 0.1 mm.
The gripper unit is provided with a pneumatic rotating function and may be tilted to obtain an ideal solder angle. This ensures an exactly defined peel-off of the solder flow, Thus, highest soldering quality is guaranteed. Even fine pitch components can be soldered with a minimized risk of bridging.
To meet subsequent throughput requirements in your production, the GoSelective inline versions may be extended with separate fluxer and / or preheat modules which will be installed in front of the machine. This reduces the cycle time remarkably.
| |
|
|